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Télécom
Circuits imprimés et structures RF imprimés en 3D pour le secteur télécom
Le défi
Pourquoi la R&D télécom a-t-elle besoin d’une nouvelle approche de la fabrication des PCB et des structures RF ?
Évolution des hautes fréquences
Le matériel télécom évolue vers des fréquences toujours plus élevées et une intégration plus poussée.
Approvisionnement fragmenté
La fabrication traditionnelle des PCB pour systèmes RF/micro-ondes implique de multiples fournisseurs, des délais importants et de nombreuses contraintes matières.
Processus fragmentés
Antennes, guides d’ondes et blindages nécessitent encore des étapes de fabrication et d’assemblage séparées.
La solution Lprint
Une seule plateforme — circuits imprimés, antennes et éléments RF imprimés ensemble
Impression fonctionnelle intégrée
Réalisez en une seule étape d’impression circuits imprimés, antennes, blindages et structures 3D.
Matériaux optimisés RF
Des thermoplastiques haute température jusqu’aux diélectriques céramiques, pour optimiser les performances haute fréquence et limiter les pertes.
Liberté totale de conception
Routage volumétrique, géométries et empilements multicouches libres, cartes non planes : explorez toutes les configurations.
Itération rapide
De la CAO à la carte finie en quelques heures, fabrication sur site.
Aucun déchet toxique
Processus additif, sans gravure chimique ni utilisation d’eau.
