Notre solution d'impression 3D de PCB multicouches

La solution complète in-house pour l'impression de PCB multicouches

Notre imprimante et son logiciel unifié vous permettent de charger un fichier Gerber et d'imprimer des PCB — toute géométrie, tout nombre de couches, directement sur votre établi.

Obtenir des échantillons

Comment ça marche ?

Continuez à utiliser votre méthode de travail habituelle : concevez, exportez, c’est prêt. Avec Lprint, le fichier Gerber est envoyé directement vers l’imprimante 3D, qui produit une carte PCB multicouche entièrement fonctionnelle dans la même journée de travail.

Conception ECAD

Réalisez votre schéma PCB avec Altium, KiCAD, Cadence, etc.

Importation

Chargez vos fichiers de conception dans le logiciel local de Lprint.

Impression de chaque couche

Dépôt sélectif de matériaux conducteurs ou isolants depuis des cartouches
Sinterisation pour assembler les couches

Modélisation 3D et découpage

Le logiciel transforme vos fichiers en un modèle 3D de carte, puis les découpe en strates

Fabrication du PCB final

Superpose toutes les couches : conducteurs, vias, isolants — entièrement dès la base

Assemblage

Intégrez ensuite vos circuits imprimés finis dans vos processus de soudage ou de production existants.

Moins de ressources, plus d’innovation

L’électronique classique utilise des bains acides, des substrats laminés de cuivre et des chaînes d’approvisionnement mondiales. Lprint inverse ce modèle : fabrication locale à la demande, sans gravure chimique et avec une consommation d’énergie optimisée.

-85%

empreinte carbone

-90%

consommation de
matières premières

-95%

consommation d'eau

-50%

consommation énergétique

Réduit considérablement les processus, les matériaux et les équipements

01.

Connexion entre toutes les couches

Permet de relier n’importe quelles couches sans perçage, métallisation, contre-perçage, etc.
Aucune restriction sur les couches pouvant être connectées

02.

Vias et routage de forme libre

Permet toutes les combinaisons de connexion entre couches, sans contrainte de perçage ou de métallisation
Aucun frein sur la manière dont les couches sont reliées

03.

Routage interne 3D

Autorise n’importe quelle association de couches, sans passer par des étapes de perçage ou de métallisation
Reliez librement toutes les couches nécessaires

04.

Nombre de couches variable & empilement flexible

Gère toutes les structures : couches multiples, variations d’empilement — toujours sans perçage ou métallisation
Connectez toute couche, sans limite

05.

Uniformité de l’épaisseur conductrice

Garantit une épaisseur identique d’une couche conductrice à l’autre, quelles que soient les combinaisons
Flexibilité totale pour la conception des connexions

06.

Chemins internes épais et complexes

Permet la création de routes internes épaisses ou complexes sans les contraintes traditionnelles
Aucune limitation sur les connexions ou la topologie interne

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Moins de ressources, plus d’innovation

Réduit considérablement les processus, les matériaux et les équipements

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